運(yùn)用潤(rùn)濕稱量法對(duì)各類封裝電子元器件(DIP,TO,貼片電阻,貼片電容 ),各類低頻接插件,插針,插片,線材和導(dǎo)線接端,助焊劑、焊材、焊膏進(jìn)行可焊性定量檢測(cè)
儀器采用微機(jī)控制,測(cè)試數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠,操作維修方便。在測(cè)試過程中自動(dòng)繪制潤(rùn)濕力與時(shí)間的動(dòng)態(tài)曲線,并提供測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)果供用戶判斷使用測(cè)試方法符合國(guó)際IEC和國(guó)家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定
技術(shù)參數(shù)
潤(rùn)濕力:-9.80~9.80m N
精度:0~-1.00m N : 誤差為讀數(shù)的±1%±0.03m N -1.00~-2.00m N : 誤差為讀數(shù)的±1%±0.02m N -2.00~-9.80m N : 誤差為讀數(shù)的±1%±0.01m N
潤(rùn)濕力設(shè)定范圍及潤(rùn)濕力顯示范圍:0~-9.99m N (分度0.01m N)
潤(rùn)濕力顯示時(shí)間設(shè)定范圍:0~10s(分度1s)
潤(rùn)濕開始時(shí)間測(cè)量范圍和顯示范圍:0.0~9.9s分度(0.1s) 誤差為±0.1s
試件直徑:0.1~ 4 mm(0.1mm)
試件最大重量:不大于10g
試件浸漬深度測(cè)量范圍:1~9mm(分度1mm) 誤差不大于±0.2mm 0.1~0.9(分度0.1mm) 誤差不大于±20%
試件浸漬持續(xù)時(shí)間設(shè)定范圍:0~10s(分度1s)誤差不大于0.1s
試件浸漬速度可調(diào)范圍:1~25mm/s (1,2,5,10,15,20,25) 誤差不大于±10%
稱量模擬電壓輸出:稱重1g時(shí)輸出-980mV誤差<=1.5%
焊料溫度:235±2℃
可靠性:MTBF 不小于500小時(shí)
使用電源:交流220V±10%, 50±2 Hz 功率不大于1000W
外形尺寸:測(cè)孔裝置:50*50*40CM
使用環(huán)境條件:工作溫度:10~30℃ 相對(duì)濕度:40~80%
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